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    发布日期: 2021-05-14
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  • 标签: 多核  

资源简介

在使用Digital Signal Processor (DSP)芯片进行数字信号处理时,由于数据量大,线程较多,通常采用多片DSP协同处理。本文旨在研究DSP间数据和信息传输的实现,并以三片TI的 TMS320C6474芯片为例,基于SRIO协议,设计一种传输架构,实现了DSP间的数据传输。最终实现DSP间2.520 Gb/s的数据传输速率,为理论值的50.40%,但如果除去线程调度和DSP间同步所用时间,其SRIO接口的数据传输速率可达到3.886 Gb/s,为理论值的77.72%。该设计具有较大的通用性,对其他同类型的芯片间的数据传输设计具有极大的参考性。

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