资源简介

集成电路制造工艺——金属化与多层互连
集成电路制造工艺——光刻与刻蚀工艺
集成电路制造工艺——外延
集成电路制造工艺——化学气相沉积
集成电路制造工艺——外延
集成电路制造工艺——化学气相沉积
集成电路制造工艺——离子注入
集成电路制造工艺——扩散
集成电路制造工艺——氧化

资源截图

代码片段和文件信息

 属性            大小     日期    时间   名称
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     文件    1132032  2020-02-25 11:21  集成电路制造工艺——化学气相沉积 .ppt

     文件    1070592  2020-02-25 11:19  集成电路制造工艺——离子注入.ppt

     文件     486912  2020-02-25 11:20  集成电路制造工艺——扩散.ppt

     文件     645632  2020-02-25 11:14  集成电路制造工艺——氧化.ppt

     文件    1744384  2020-02-25 11:21  集成电路制造工艺——金属化与多层互连.ppt

     文件    1637888  2020-02-25 11:22  集成电路制造工艺——光刻与刻蚀工艺 .ppt

     文件     341504  2020-02-25 11:16  集成电路制造工艺——外延.ppt

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              7058944                    7


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