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    发布日期: 2024-01-28
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  • 标签: MH1608  LPCD功能  

资源简介

1、兆讯的MH1806开发资料包,可用于兆讯芯片开发 2、里面有芯片文档说明、Demo程序 3、LPCD功能相关说明与程序 4、支持国产芯片发展,替代进口芯片;可用于金融POS领域

资源截图

代码片段和文件信息


/*

注意:nfc芯片的spi通信需要严格遵守SPI的模式0

*/

/*****************************************************************************
 * Name:init_spi
 * Function:关闭spi 初始化时钟管脚
 * ---------------------------------------------------------------------------
 * Input Parameters:无
 * Output Parameters:无
 * Return Value:无
 * ---------------------------------------------------------------------------
 * Description: 用于外部init_mcu 调用
 *
 *****************************************************************************/
void init_spi()
{
SPI_CS_HIGH();//关闭SPI
CLK_PIN = 0;//初始化时钟管脚
}

/*****************************************************************************
 * Name:spi_read_byte
 * ---------------------------------------------------------------------------
 * Input Parameters:无
 * Output Parameters:无
 * Return Value:从SPI 获取的一个字节的数据
 *
 * ---------------------------------------------------------------------------
 * Description:
 *
 *****************************************************************************/
static u8 spi_read_byte()
{
u8 i;
u8 val = 0;

for (i = 0; i < 8; i++)
{
CLK_PIN = 1;//由CPOL和CPHA的默认值为0和1,SPICLK空闲时为低电平,采样数据时是在时钟的后时钟沿,即下降沿。
val <<= 1;//数据传输的顺序为高位在前
val |= SDO_PIN;// 采样数据
CLK_PIN = 0;//时钟恢复到空闲状态的低电平
}

return val;
}


/*****************************************************************************
 * Name:spi_write_byte
 * ---------------------------------------------------------------------------
 * Input Parameters:向SPI写入的数据
 * Output Parameters:无
 * Return Value : 0 成功
 *
 * ---------------------------------------------------------------------------
 * Description:
 *
 *****************************************************************************/
static u8  spi_write_byte(u8 val)
{
u8 i;

for (i = 0; i < 8; i++)
{
if (val & 0x80)//放下数据,等待时钟上升沿驱动
{
SDI_PIN = 1;
}else
{
SDI_PIN = 0;
}
CLK_PIN = 1;//时钟沿驱动数据
val <<= 1;//将次高位依次放入到最高位等待传输
CLK_PIN = 0;//恢复到默认状态的低电平
}
 return 0;
}

/**
 ****************************************************************
 * @brief write_reg()
 *
 *
 * @param:
 * @return:
 ****************************************************************
 */
void write_reg(u8 addr u8 val)
{
u8 XDATA c;

addr <<= 1;

c = addr & ~(READ_REG_CTRL);

SPI_CS_LOW();
spi_write_byte(c);
spi_write_byte(val);
SPI_CS_HIGH();
}

/**
 ****************************************************************
 * @brief read_reg()
 *
 *
 * @param:
 * @return:
 ****************************************************************
 */
u8 read_reg(u8 addr)
{
u8 XDATA c;

addr <<= 1;

c = addr | READ_REG_CTRL;

SPI_CS_LOW();
spi_write_byte(c);
c = spi_read_byte();
SPI_CS_HIGH();

return c;
}

 属性            大小     日期    时间   名称
----------- ---------  ---------- -----  ----

     文件        288  2015-03-02 17:09  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\art_param.txt

     文件      10309  2015-03-02 17:09  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\BOTTOMlayer.art

     文件        569  2015-03-02 17:09  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\BOTTOMlayerSILK.art

     文件       1659  2015-03-02 17:09  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\BOTTOMlayerSOLDER.art

     文件      35017  2015-03-02 17:09  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\NCDRILL.art

     文件        591  2015-03-02 17:09  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\nc_param.txt

     文件      26348  2015-12-02 17:45  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\NFC32PIN 原理图.pdf

     文件      20992  2015-11-20 17:44  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\NFC32PIN板焊接料单.xls

     文件       3370  2015-03-02 17:09  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\NFCSOC32PIN V2.2-1-2.drl

     文件     428416  2015-03-02 17:09  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\NFCSOC32PIN V2.2.brd

     文件      67584  2015-12-02 17:41  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\NFCSOC32PIN.DSN

     文件      46166  2015-01-21 14:37  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\NFC测试底板-原理图.pdf

     文件      20201  2015-03-02 17:09  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\TOPlayer.art

     文件      74015  2015-03-02 17:09  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\TOPlayerSILK.art

     文件       3113  2015-03-02 17:09  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\HDK\TOPlayerSOLDER.art

     文件        804  2016-06-21 10:27  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\MH1608C 芯片开发资料-更新说明.txt

     文件       2975  2016-05-11 18:38  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\SDK\GPIO模拟SPI-demo-1.c

     文件       2255  2016-05-11 22:28  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\SDK\GPIO模拟SPI-demo-2.c

     文件         79  2018-10-31 11:28  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\SDK\N12_LPCD_DEMO_V1.3.0-MH523\.vscode\settings.json

     文件     119949  2016-05-05 15:51  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\SDK\N12_LPCD_DEMO_V1.3.0-MH523\N12_LPCD_DEMO_V1.3.0-MH523.zip

     文件          0  2018-10-31 11:29  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\SDK\N12_LPCD_DEMO_V1.3.0-MH523\proj\N12_LPCD_DEMO_V.build_log.htm

     文件      55207  2015-11-12 10:51  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\SDK\N12_LPCD_DEMO_V1.3.0-MH523\proj\N12_LPCD_DEMO_V1.0.hex

     文件      54958  2015-12-02 10:38  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\SDK\N12_LPCD_DEMO_V1.3.0-MH523\proj\N12_LPCD_DEMO_V1.1.hex

     文件      54875  2016-03-14 17:41  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\SDK\N12_LPCD_DEMO_V1.3.0-MH523\proj\N12_LPCD_DEMO_V1.2.hex

    .......    140119  2018-10-31 19:22  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\SDK\N12_LPCD_DEMO_V1.3.0-MH523\proj\NFC_SDK_stc.uvgui.Administrator

    .......     74632  2018-10-31 11:27  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\SDK\N12_LPCD_DEMO_V1.3.0-MH523\proj\NFC_SDK_stc.uvgui_Administrator.bak

    .......     11964  2018-10-31 19:22  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\SDK\N12_LPCD_DEMO_V1.3.0-MH523\proj\NFC_SDK_stc.uvopt

    .......     16473  2018-10-31 11:27  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\SDK\N12_LPCD_DEMO_V1.3.0-MH523\proj\NFC_SDK_stc.uvproj

    .......     11965  2018-10-31 11:27  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\SDK\N12_LPCD_DEMO_V1.3.0-MH523\proj\NFC_SDK_stc_uvopt.bak

    .......     16088  2016-03-14 17:41  MH1608C 芯片开发资料-V1.7\SDK\N12_LPCD_DEMO_V1.3.0-MH523\proj\NFC_SDK_stc_uvproj.bak

............此处省略81个文件信息

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