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    发布日期: 2021-04-10
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高导热氮化硼/氰酸酯树脂复合材料,陈钱,倪荣凤,随着电子材料的高频,高速以及集成电路的迅速发展,电子元器件对于散热和绝缘能力的要求越来越高,材料热老化,导致电子元器件的

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