X波段MCM T/R组件的系统补偿设计

本文所使用的金丝模型直接采用ADS软件中电路静态模型，针对实际电路中金丝可能的拱高以及与前后LTCC微带线的压接位置，在三维仿真软件HFSS中对金丝进行了三维建模仿真，仿真结果表明三维模型与电路静态模型精度相当，权衡仿真速度和精度，采用静态模型更有效。